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熱點專題

面向智能應用時代的MCU專題

  • 又是一年春來到,我們展望各種電子元器件未來市場之時首選的還是MCU,雖然話題度不如GPU和處理器,但真要較真出貨量,GPU+手機AP一年也賣不出MCU一個月的銷量。不管是電系工程新生還是電子開發菜鳥,入門的第一課多半還是數字控制。

2024年世界移動通信大會

  • 2月26日—2月29日,在西班牙巴塞羅那舉行的2024年世界移動通信大會上(MWC),各大公司及廠商為大家帶來了最新的產品及相關解決方案。 那汽車在百年風雨中是如何發展的?都有哪些更新變化?高科技技術是如何陸續在汽車中搭載的?本次專題就帶領各位讀者回顧一下汽車的發展史,并聊一聊未來汽車發展的方向。

萬億航母英偉達殺入處理器市場——桌面處理器專題

  • 8年前市值只有英特爾十分之一的英偉達(NVIDIA),現在的市值是英特爾的8倍還多一點,英偉達的成功,源于其十多年AI生態的建設和GPU面對AI大模型時天然的高效率,一如當初英特爾成功統治服務器市場走過的征途。據路透社爆料,英偉達已經開始悄悄設計基于Windows系統的PC端CPU,對標蘋果ARM架構芯片,如此龐大的資本巨獸,面對英特爾和AMD兩家恩怨糾葛了四十年的CPU江湖,又將掀起什么樣的軒然大波呢?

2023年末盛會: EEPW直擊慕尼黑華南電子展

  • 慕尼黑華南電子展作為國內重要的半導體產業展覽,致力于為電子產業的發展注入新的動力。展覽會不僅展示了最新的技術和產品,同時也為業界人士提供了一個交流與合作的平臺,推動了電子產業的發展。

嵌入式AI前沿技術與應用

  • 嵌入式AI,也稱為EAI(Embedded Artificial Intelligence,嵌入式人工智能),是一個內置在網絡設備中的AI功能通用框架系統,為網絡設備上基于AI算法的功能提供公共的模型管理、數據獲取和預處理功能,并且支持將推理結果發送給基于AI算法的功能。嵌入式AI是當前人工智能領域的前沿技術之一,具有廣泛的應用前景和發展潛力。

賦能一體化高質量發展——2023第六屆進博會專題

  • 2023年11月5日,第六屆中國國際進口博覽會正式開幕,吸引了來自世界各地的企業參展。本屆進博會共有289家世界500強和行業龍頭企業參展,展覽面積約36.7萬平方米,均超歷屆水平;全球十五大整車品牌、十大工業電氣企業、十大醫療器械企業等悉數到場,超過400項新產品、新技術、新服務集中展示。

國內襯底廠商加速布局——碳化硅材料專題

  • 碳化硅(SiC)是碳和硅的化合物,一種第三代半導體材料。 碳化硅晶片經外延生長后主要用于制造功率器件、射頻器件等分立器件。以碳化硅晶片為襯底制造的半導體器件具備高功率、耐高壓、耐高溫、高頻、低能耗、抗輻射能力強等優點,可廣泛應用于新能源汽車、5G 通訊、光伏發電、軌道交通、智能電網、航空航天等現代工業領域,在我國"新基建"的各主要領域中發揮重要作用。

SiC和GaN的技術應用挑戰

  • 隨著技術的不斷發展,SiC和GaN的應用前景將更加廣闊。例如,在電動汽車、新能源、智能制造等領域,SiC和Gan的高效率、低能耗優勢將有助于提高系統性能、降低成本。同時,隨著5G、物聯網、人工智能等技術的普及,SiC和Gan的高頻率、高功率優勢將有更多應用場景。因此,對SiC和Gan技術應用的研究仍具有重要的現實意義和實際價值。
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